现时整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域交融、中央策动（+ 云策动）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的形状改变。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教养级高工，上汽世界智能驾驶和芯片部门前正经东谈主、高档总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是浮滥者能感知到的体验，背后需要苍劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的守旧，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，往常的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等时弊已不行适合汽车智能化的进一步进化。

他淡薄，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诳骗率的普及和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相寂寞，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱规定器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件完了行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教养级高工，上汽世界智能驾驶和芯片部门前正经东谈主、高档总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

现时，汽车的电子电气架构照旧从散布式向围聚式发展。世界汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是散布式架构。针对现时推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域围聚式平台。咱们面前正在建设的一些新的车型将转向中央围聚式架构。

围聚式架构显赫谴责了 ECU 数目，并缩小了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的策动才调大幅普及，即完了大算力、低功耗以及高带宽的特色。跟着汽车行业的接续发展，OTA 已成为一种无边趋势，SOA 也日益受到留心。现时，整车遐想无边条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统完了软硬件分离。

面前，汽车仍主要分散为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，现时的布局重心在于舱驾交融，这触及到将座舱规定器与智能驾驶规定器统一为舱驾交融的一阵势规定器。但值得留心的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个规定器中。接下来是 one box、one board，然而 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融确实一体的交融决策。

图源：演讲嘉宾素材

散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是相比寂寞的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们都要增多合适的传感器致使规定器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显赫，座舱芯片的性能也获取了显赫普及。咱们开动诳骗座舱芯片的算力来实施停车等功能，从而催生了舱泊一体的观念。随后，智能驾驶芯片技艺的迅猛发展又推动了行泊一体决策的出身。

智驾芯片的近况

现时，市集对新能源汽车需求握续上升，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续上升。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求接续增强，智能化技艺深化发展，自动驾驶阶段迟缓演变鼓动，翌日单车芯片用量将连续增长，汽车全体行业对车规级芯片的需求也将随之膨大。

咱们一直靠近着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从全体层面深化体会到芯片枯竭的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要津时间。

针对这一困局，奈何寻求粉碎成为要津。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车改进发展计谋及新能源汽车产业发展策画等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技艺界限，并加大了对产业发展的扶握力度。

从整车企业角度看，它们罗致了多种策略鄙俚芯片枯竭问题。部分企业采纳投资芯片企业，或通过与芯片企业合伙互助的形势增强供应链雄厚性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造界限，开作为念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等马上地崛起，酿成了我方的居品矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等界限都有了好意思满布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能或者达到 15%。在策动类芯片界限，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为老到。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

规定类芯片 MCU 方面，此前少见据露馅，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已普及至 10%。功率类芯片界限，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，面前的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国连年来在新能源汽车界限的快速发展，使得功率芯片的发展获取了显赫逾越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，面前国产化率为 15%。

现时，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的流程中，从主机厂的视角注视，咱们发现国内国产芯单方靠近着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造设施，以及用具链不好意思满的问题。

现时，扫数这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了厉害的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各异化的需求层见叠出，条目芯片的建设周期必须缩小；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的相干包袱。关联词，市集应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的流程中，这些企业正靠近着前所未有的艰苦任务。

凭据《智能网联技艺道路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。

智能驾驶界限，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 界限占据都备上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的马上普及，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市集结，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们都酿成了我方的居品矩阵。

现时布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，无论是两个域规定器照旧一个域规定器，都照旧两个芯片。而现时，高通推出的 8775P 照旧开动朝着确实的单片式处罚决策迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到扫数这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其方法，进行相应的研发职责。

上汽世界智驾之路

现时智能驾驶行业靠近的挑战在于，智能驾驶系统的建设周期长、参加宏大，同期条目在可控的资本范围内完了高性能，普及末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是接头 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需完了传感器冗余、规定器冗余、软件冗余等。这些冗余遐想导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体包袱。

跟着我司法律律例的接续演进，面前确实好奇羡慕好奇羡慕上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。现时市集上扫数的高阶智能驾驶技艺最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的界限。

此前行业内存在过度竖立的嫌疑，即扫数类型的传感器和无边算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，现时策略已改变为充分诳骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件竖立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的推崇优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映露馅，在险峻匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的推崇不尽如东谈主意，不时出现功能左迁致使完全退出的情况。尽管业界无边合计智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的骨子推崇尚未能知足用户的期待。

面对现时挑战，破局之谈在于降本增效。面前行业无边处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启航，对系统供应商淡薄了谴责传感器、域规定器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了现时的柔和焦点。由于高精舆图的颂赞资本腾贵，业界无边寻求高性价比的处罚决策，起劲最大化诳骗现存硬件资源。

在此配景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显赫上风。无论是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在完了 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、知足行业需求而备受爱好。至于增效方面，要津在于普及 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需经受的情况，普及用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态互助是两个不可逃匿的议题，不同的企业凭据本人情况有不同的采纳。从咱们的视角启航，这一问题并无都备的圭臬谜底，罗致哪种决策完全取决于主机厂本人的技艺应用才调。

跟着智能网联汽车的茂密发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系履历了深化的变革。传统形状上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技艺逾越与市集需求的变化，这一形状逐步演变为软硬解耦的阵势，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商正经供货。现时，好多企业在智驾界限照旧确实进入了自研气象。在此配景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了面前的敞开货架组合。

现时，在智能座舱与智能驾驶的建设界限，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯进军，是因为关于主机厂而言，芯片的采纳将决定翌日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技艺道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多柔和，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定技艺道路时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此采纳 Tier1。

（以上内容来自教养级高工，上汽世界智能驾驶和芯片部门前正经东谈主、高档总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）